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華潤上華晶圓代工業務
華潤上華是一家領先的純模擬晶圓專工企業，於1997年在中國開創開放式晶圓代工業務模式的先河，為無生產線設計公司及集成設備製造商提供廣泛的製造服務。公司採用0.11微米至0.5微米的生產技術製造積體電路及功率分立器件。華潤上華在模擬和數模混合工藝的專門技術方面為客戶提供協助，並提供出色的交貨和及時的服務。華潤上華的積體電路和功率器件被廣泛應用於消費類電子、通信器件、個人電腦、汽車電子和工業類產品等終端市場。
華潤上華的模擬和功率工藝技術包括：數模混合信號、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS，同時依然為客戶提供核心的CMOS邏輯工藝（包括電可擦除唯讀記憶體）。我們幫助客戶管理其產品開發流程及半導體產品的供應鏈。我們亦協助客戶安排晶圓級測試、封裝以及最終測試等服務，具備了為客戶在上海區域內建立一站式供應鏈的能力。
華潤上華生產設施
無錫華潤上華半導體有限公司（晶圓一廠）是國內首家開放式晶圓代工廠，以產能計為國內最大的6英寸晶圓代工廠。晶圓一廠的淨化間面積達6,400平方米，月產能達6萬片6英寸晶圓。
無錫華潤上華科技有限公司（「晶圓二廠」）現已投產並預期在2010年初達成第一期量產。其淨化間面積達18,322平方米，2010年上半年將達成第一期目標產能3萬片8英寸晶圓，至2012年，第二期目標產能將達6萬片8英寸晶圓。晶圓二廠的工藝技術將提升至0.11微米。
2008年4月，華潤晶芯半導體有限公司加入華潤上華的管理，成為華潤上華晶圓五廠。晶圓五廠使用0.5微米工藝製造類比及數位電路。晶圓五廠目前的淨化間面積達3000平方米，月產能為3萬片6英寸晶圓，主攻新型電力電子產品工藝。
華潤上華提升客戶價值
基於十年的營運經驗，華潤上華為客戶在新產品開發階段提供優良的技術支援、便捷的工藝技術資訊查詢和高品質的交貨，努力創造和客戶的長期合作關係。與新產品的技術服務相結合，華潤上華還向客戶提供具有競爭力的生產指標，包括生產週期和良率。通過華潤上華為客戶設置的線上電子服務系統，客戶能夠獲取從初期的工藝開發直至量產的各階段技術檔、工藝設計單元庫及產品狀態等。 |
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