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华润上华参展ICCAD 2018
2018-12-07

(中国江苏无锡,2018年12月7日)2018年11月29日至30日,华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下的华润上华科技有限公司(“华润上华”)参展了在珠海举办的“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”(简称“ICCAD 2018”)。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授一行领导,在华润上华展台前与华润微电子副总经理、华润上华总经理余楚荣及华润上华市场销售副总经理邵军亲切交流。
 
本次展会,华润上华重点推介0.18μm BCD工艺与1μm 600V半桥工艺,吸引了新老客户前来咨询。华润上华的0.18μm的BCD可提供带EPi与不带EPi的两种方案,电压范围由7V-120V,器件性能得到国内外多家客户的一致认可。该工艺平台可广泛应用于穿戴、手机、电脑、小家电及医疗等产品。1μm 600V HVIC工艺,由华润上华在国内首家推出,光刻层数少,性价比高,已实现量产且电学参数和成品率稳定,多用于电机驱动、智能功率模块(IPM)、大功率电源等产品,终端广泛涉及工业机电、家用电器、智能开关、汽车电子等领域。1μm 600V HVIC工艺的高压LDMOS器件安全工作区间(SOA)裕量大,保证了器件可靠性;其高压器件击穿电压批次间重复稳定,保证了量产稳定性。   

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