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华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案
2018-08-13

2018年8月13日,无锡华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)与成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)宣布,双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。
 
该方案基于华润上华110纳米嵌入式闪存平台,采用了锐成芯微的整套低功耗模拟IP,具有卓越的低功耗特性(nA级),可为物联网产业链提供完整、低成本、性能优越的解决方案。在物联网应用、汽车电子等带动下,中国半导体继续保持高速增长,同时已经成为全球最重要的半导体市场。基于强劲的市场需求,华润上华携手锐成芯微此次推出110纳米嵌入式闪存平台的低功耗物联网完整解决方案,可帮助客户更快速地完成物联网芯片的开发,抢占市场先机,并在功耗、性能和成本表现上实现最优。
 
华润上华设计服务中心总监王浩表示:“物联网、汽车电子、医疗电子是未来数年快速增长的市场应用领域,我们希望通过110纳米低功耗工艺平台的开发,借助合作伙伴的低功耗嵌入式存储IP和模拟IP,来为客户提供完整的、有竞争力的物联网及MCU解决方案,帮助客户在终端应用市场快速取得成功。”
 
锐成芯微首席执行官向建军表示:“多年来,锐成芯微一直致力于低功耗模拟IP的开发,将低功耗做到极致,才得以迎来物联网市场爆发的巨大市场机会,我们在低功耗领域取得的成绩并非一蹴而就。此次和华润上华在110纳米嵌入式闪存工艺平台的合作,也是抓住了未来5年国内诸多MCU产品公司对于110纳米工艺的强大需求,希望能多方合作,实现共赢。”
 
 
关于无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司为华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下从事开放式晶圆代工业务的专业公司,于中国模拟晶圆代工行业处于领先地位,于中国、亚洲及海外地区拥有逾二十年服务客户的经验。公司为其客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务,是目前中国内地规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业,拥有每月逾21万片6英寸晶圆产能及6.5万片8英寸晶圆产能,可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。欲知更多详情请浏览:www.csmc.com.cn
 
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),2011年在成都高新区注册成立,注册资金4000万元。公司总部设于成都,在美国硅谷、台湾新竹、日本、上海、分别设有站点。
 
锐成芯微作为专业半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,产品主要包括:极低功耗的模拟IP平台,和高可靠性的eNVM技术解决方案。锐成芯微在40nm到180nm工艺平台上,成功开发出多个产品线的模拟平台: 包括极低功耗物联网模拟平台、低功耗MCU应用模拟平台、信息安全应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。
 
2016年4月锐成芯微同位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology(CMT)达成战略合作,获得其全球领先的LogicFlash®技术,该技术已在180nm~55nm的多个工艺节点验证或量产,并连续六年被国际汽车电子商所采用。
如欲取得更多锐成芯微相关资料,请浏览:www.analogcircuit.cn
 
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