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华润上华“新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化”项目通过国家正式验收
2017-12-25

 近日,由华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)承担的国家02科技重大专项“新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化”项目通过国家正式验收。
近年来,在国家科技重大专项的大力支持下,华润上华已成功开发和量产多个具有自主知识产权的特色工艺平台。本项目实施过程中所开发形成的BCD高压集成系列工艺平台已经成为公司推动差异化竞争策略的核心,具有自主知识产权,填补了国内BCD工艺在高压领域的空缺,大大提升与完善了我国BCD平台的产品生产制造能力和科技水平,并将高效带动依托于工艺平台支撑的国内芯片设计行业设计能力的提高。2011年-2017年6月累计销售84.2万片,销售收入达到11.2亿元;形成了包括工艺技术、器件设计、IP服务、产品应用等方面的知识产权专利池,项目累计申请专利207项,其中国内发明专利185项(已授权140项),国际发明专利10项(已授权5项),实用新型专利12项(全部授权)。  
通过本专项的实施,华润上华积累了丰富的高压模拟器件设计、工艺研发经验,培养了一大批在模拟器件领域的专业技术骨干人才,极大地提升了公司的技术创新能力和市场竞争能力。
自华润上华超高压BCD工艺对外开放以来,已经吸引了超过30家国内外设计公司在该平台上进行产品设计,被国内外产品公司高度认可,依托此平台研发的产品广泛应用于节能电子产品,创造了良好的经济和社会效益。
历经8年艰辛打造的BCD工艺平台已经成为支撑华润上华近年发展和经济效益提升的核心工艺平台。该平台是发展功率半导体的重要基础,其开发成功并实现量产有力地支持了华润微电子“跻身国际功率半导体前十大方阵”战略目标的实现。
 
关于华润上华科技有限公司 (CSMC Technologies Corporation)
华润上华科技有限公司为华润微电子有限公司旗下从事开放式晶圆代工业务的专业公司,于中国模拟晶圆代工行业处于领先地位,于中国、亚洲及海外地区拥有逾二十年服务客户的经验。公司为其客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务,是目前中国内地规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业,拥有每月逾21万片6英寸晶圆产能及6.5万片8英寸晶圆产能,可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。欲知更多详情请浏览:www.csmc.com.cn
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