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华润上华成都技术交流会圆满落幕
2016-11-25

(中国江苏无锡,2016年11月25日)2016年11月18日,华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下的华润上华科技有限公司(“华润上华”)在成都成功举办“协作共赢,成就未来”2016年技术交流会,本场交流会由国家集成电路设计成都产业化基地协办。继上半年的西安站点之后,成都是华润上华首度在西部举办交流会的第二站。会议吸引了来自成都及周边地区的IC设计精英、合作伙伴近100余位。
华润微电子副总经理兼华润上华总经理余楚荣为大会致辞。他表示,晶圆代工业务对于华润微电子的发展举足轻重。作为国内唯一拥有完整半导体产业链的企业,公司一直在积极整合内部资源,希望能给晶圆代工的客户提供更为优质的技术与服务,更期待能与成都的IC设计企业建立密切的合作关系,共同为中国集成电路业的发展贡献绵薄之力。
华润上华市场销售副总经理邵军致欢迎辞时表示,作为以模拟工艺代工为专长的晶圆代工企业,华润上华遵循超摩尔定律,着重向绿色节能方向发展。同时,公司也在开发智能和互联的解决方案,以满足中国制造2025所推动的新市场热点。中国芯片产业迎来了黄金时代,未来十年普遍被业界看好,具备了天时、地利、人和。华润上华非常看好成都IC设计业的发展,愿与业界伙伴在当下的热点市场中协作共赢,携手实现让“中国芯”进入每一个家庭的美好愿景。
公司派出了阵容强大的技术专家团队,详细介绍了华润上华的特色BCD系列工艺、高压与超高压工艺、SOI工艺技术及配套服务和解决方案。报告显示,华润上华的BCD系列工艺平台已很成熟,在国内户外彩屏驱动市占率达60%,在单色屏市占率达70%,在国产MID背光驱动市占率40%。华润上华的UHV BCD工艺已稳定量产多年,累计产出超过22万片六寸晶圆。并且,华润上华已具备完整的HVCMOS/UHV工艺平台,在成熟稳定的EPI工艺平台基础上,还将持续开发更具竞争力的None EPI 工艺平台。公司还拥有国内首条高压SOI工艺平台规模化生产线,可提供丰富且具成本效益的SOI系列工艺平台,电压涵盖1.8V到600V,线宽从1.5µm延伸到0.18µm。
借助本次交流会平台,华润掩模、华润安盛和华润赛美科与来宾分享了0.18µm掩模制造技术、3D QFN封装技术和激光修调技术。同时,来自华润微电子质量部的“华润微电子质量保障”报告与来自力旺电子的“eMemory Logic Based MTP Solution in CSMC”演讲也使来宾对配套服务有了更为全面的了解。此外,成都高新区创新创业服务中心的蒋军处长还向来宾简介了成都高新区集成电路产业发展与科技创新平台政策体系。
 
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华润上华科技有限公司为华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下从事开放式晶圆代工业务的专业公司,于中国模拟晶圆代工行业处于领先地位,于中国、亚洲及海外地区拥有逾十年服务客户的经验。公司为其客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务,是目前中国内地规模最大的6英寸开放式晶圆代工企业,拥有每月逾11万片6英寸晶圆产能及5万片8英寸晶圆产能,可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。欲知更多详情请浏览:www.csmc.com.cn
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