里程碑
2017
-
  八英寸月产能达6.5万片
-  国家02科技重大专项“新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化”项目通过国家验收
2014
-  八英寸Phase II扩产启动

2012
- 用于智能功率集成的SOI工艺技术入选“第七届(2012年)中国半导体创新产品和技术”
- 荣获“2012年度中国半导体节能芯片代工市场年度成功企业”

2011
- “绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术”入选“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术”
-  荣获“2011年度中国半导体节能芯片代工市场年度成功企业”
-  应市场需求优化产品结构,六英寸月产能逾11万片
-  获得美国商务部VEU授权

2010
-  八英寸月产能达3万片
-  获得十年“中国芯”最佳支撑服务企业奖
-  获得“2010年中国半导体节能芯片代工市场年度成功企业”
2009
-  八英寸投产,月产能达1万片
-  积极应对金融危机,是当年国内唯一盈利的代工企业
-  与IBM达成0.18微米射频CMOS技术授权协议
2008
-  华润上华与华润励致半导体业务与合并,成为华润微电子的全资附属公司
-  合并华润晶芯,六英寸月产能扩充至每月9万片
2006
-  成功向模拟晶圆代工转型
2004
-  在香港联合交易所主板上市(0597.HK)
-  产能提升至近6万片,成为国内最大的六英寸晶圆制造企业
2001
-  完成由五英寸向六英寸转变
-  六英寸月产能扩充至每月2万片
1999
-  成立后15个月即获盈利
1997
-  上华成立
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