Power IC-0.25um
 0.25µm 25V BCD
0.5µm Front end and 0.25µm Back end Modular BCD Technology for Analog Product Applications
 
 Overview
      BCD025是华润上华的标准BCD工艺平台之一。以较少的光刻层数而实现的高压工艺,特别适合电源管理DC-DC产品设计,工艺平台特征为0.5微米前端0.25微米后端规则,双多晶、双栅氧、五层金属制程,工艺平台提供常5V低压CMOS,25V LDMOS及其他高压CMOS器件,多晶高阻电阻(Poly-Resistance),高压三极管(BJT),电容(Capacitance)等。为了节省芯片面积,工艺缩小后端规则为0.25微米。0.5微米BCD工艺平台提供详尽的设计规则、准确高溫模型、设计包支持主要的EDA软件工具。
 
 Key Features
- 5V logic layout & performance compatible with the industry standard,
- Modular concept (HR/ PIP CAP/Special require)
- 25V
- Double poly capacitor
- High value poly resistor
- Epi process for isolated devices
- Provide high temperature models - (MOS, BJT, RES, CAP)
 
 Applications
- DC-DC
- AC-DC
- LED Driver
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